自2020年疫情發(fā)生后，沒(méi)人會(huì)想到半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)迎來(lái)芯片短缺的問(wèn)題，過(guò)去一年多的全球芯片短缺波及了汽車(chē)、手機(jī)、電腦等百余行業(yè)。在芯片短缺已成為常態(tài)的背景下，如何保證已有的電子產(chǎn)品原材料正常應(yīng)用于生產(chǎn)制造，電子產(chǎn)品儲(chǔ)存環(huán)境的溫濕度很關(guān)鍵。做好對(duì)電子元器件產(chǎn)品溫濕度的監(jiān)測(cè)與把控，可在源頭避免當(dāng)下“芯片荒”的困境變得更糟。無(wú)論是電子元器件，還是生產(chǎn)出的電子產(chǎn)品，倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境的溫濕度直接決定了他們的使用壽命和產(chǎn)品質(zhì)量。
1. 潮濕對(duì)電子元器件及電子產(chǎn)品的影響
（1）集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。
在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。
（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
（4）成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
2. 常見(jiàn)各類(lèi)電子元器件及電子產(chǎn)品的倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境要求
整體倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境要求：
電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無(wú)腐蝕性氣體的倉(cāng)庫(kù)內(nèi)。一般倉(cāng)庫(kù)的溫度和相對(duì)濕度必須滿(mǎn)足如下要求:
a.溫度：-5~30℃；
b.相對(duì)濕度：20%~75%；
電子元器件的倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境與儲(chǔ)存期的關(guān)系：
3. 如果預(yù)防電子元器件及電子產(chǎn)品受潮？
由上述內(nèi)容我們可以了解到，要預(yù)防電子元器件及電子產(chǎn)品受潮，最好將儲(chǔ)存及運(yùn)輸環(huán)境的濕度控制在65%以下，有些敏感元器件的要求會(huì)更高，因此我們建議您在產(chǎn)品包裝內(nèi)和集裝箱中使用干燥劑產(chǎn)品。干霸公司生產(chǎn)的適用于電子產(chǎn)品的干燥劑包括HIDRI系列礦物干燥劑和硅膠干燥劑，Super Dry系列小包裝干燥劑和集裝箱干燥劑，我們可根據(jù)您的包裝方式為您量身打造適合您的防潮包裝方式，還可為您免費(fèi)提供集裝箱模擬測(cè)試、驗(yàn)廠服務(wù)、裝柜指導(dǎo)等一系列增值服務(wù)。
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